電解銅箔︱南亞厚銅箔︱銅箔基板印刷電路板

電路板

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1.厚銅箔主要規格由105μm到210μm。

2.產品種類：NPM、NPME、NPVP等系列。

3.具有低表面粗度及高剝離強度，可靠度高且穩定。

應用於大電流、散熱、車載等用途材料，適用於印刷電路板(PCB)製造，包含FR-4、FR-5等銅箔基板。

(台塑企業南亞公司提供，2018/05/16)

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厚銅箔

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